3月7日，北京市科委新材料發(fā)展中心副主任蔡永香、懷柔區(qū)科委副主任司衛(wèi)華、半導(dǎo)體材料及粉末領(lǐng)域?qū)＜医M一行10人蒞臨有研粉末，開(kāi)展了對(duì)有研粉末、康普錫威和北京代爾夫特智能科技研究院共同承擔(dān)的“SiC模塊封裝用互聯(lián)材料及工藝技術(shù)研究”課題的驗(yàn)收論證。經(jīng)過(guò)詳細(xì)論證，專家組認(rèn)為該課題按要求完成了研發(fā)任務(wù)，達(dá)到了考核指標(biāo)，一致同意該課題驗(yàn)收通過(guò)。有研粉末總經(jīng)理賀會(huì)軍及課題組相關(guān)人員參加了驗(yàn)收會(huì)。
會(huì)上，賀會(huì)軍介紹了有研粉末公司概況和課題相關(guān)情況，他表示，公司將大力支持該課題成果轉(zhuǎn)化落地，并積極爭(zhēng)取為北京市第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出更大貢獻(xiàn)。課題負(fù)責(zé)人張敬國(guó)教授詳細(xì)匯報(bào)了課題執(zhí)行情況、研究成果、經(jīng)費(fèi)使用等相關(guān)內(nèi)容。會(huì)后，與會(huì)人員參觀了SiC模塊封裝用互聯(lián)材料制備實(shí)驗(yàn)室及產(chǎn)業(yè)線，并就新型納米銅材電子封裝產(chǎn)品的深入研究和產(chǎn)業(yè)化問(wèn)題進(jìn)行了討論。